小米集團近日在其2025投資者大會上，由雷軍親自披露了公司最新的發(fā)展動向，尤其是針對外界普遍關(guān)注的芯片研發(fā)進展進行了深入解答。

　　雷軍坦言，研發(fā)3納米級別的旗艦級系統(tǒng)級芯片（SoC）無疑是極為艱巨的任務(wù)。他指出，盡管全球范圍內(nèi)從事芯片研發(fā)的企業(yè)眾多，但真正能夠成功研制出3納米旗艦SoC的僅有四家，而小米則是中國大陸的首例，這一成就標志著小米在芯片領(lǐng)域的重大突破。

　　雷軍透露，小米在過去四年半的時間里，為芯片研發(fā)投入了超過130億元人民幣。然而，他強調(diào)，即便是成功研發(fā)出芯片，也并不意味著可以立即投入市場應(yīng)用，往往需要經(jīng)過多代產(chǎn)品的迭代與優(yōu)化。

　　回顧小米的芯片研發(fā)歷程，雷軍感慨道，公司曾在初次嘗試時遭遇失敗，這讓他深刻認識到，芯片研發(fā)是一項需要十年以上持續(xù)投資的長期事業(yè)。自2014年9月啟動芯片項目以來，小米已在這條道路上走了整整11年，期間歷經(jīng)重重挑戰(zhàn)。

　　雷軍強調(diào)，芯片研發(fā)的核心在于團隊建設(shè)，只有擁有一支強大的研發(fā)團隊，才能確保芯片項目的成功。四年前，小米在決定重啟SoC研發(fā)項目時，便確立了“長期主義”的理念，制定了長期投資計劃，承諾至少投資500億元人民幣，并堅持至少十年。這一決心和投入，為小米在芯片領(lǐng)域的突破奠定了堅實基礎(chǔ)。

　　雷軍對小米芯片團隊的付出和成就表示了高度贊揚。他表示，芯片的表現(xiàn)遠遠超出了他的預(yù)期，團隊展現(xiàn)出了卓越的研發(fā)能力和執(zhí)行力。從四年前的規(guī)劃到如今的成功發(fā)布，期間經(jīng)歷了難以想象的復(fù)雜過程，但團隊最終不僅成功發(fā)布了芯片，還推出了三款搭載該芯片的終端設(shè)備。

　　雷軍動情地說：“我要向我們的芯片團隊致以最深的敬意，他們真的非常了不起。這支團隊值得我們繼續(xù)投入十年、二十年。盡管小米在芯片領(lǐng)域起步較晚，但我堅信，后來者同樣有機會創(chuàng)造輝煌。”

　　小米在芯片研發(fā)上的堅持和投入，不僅彰顯了公司的技術(shù)實力和戰(zhàn)略眼光，更為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，小米將繼續(xù)在芯片領(lǐng)域深耕細作，為推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻更多力量。