在最新的市場趨勢中，Arm架構(gòu)服務(wù)器正逐步成為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的新焦點。盡管距離占據(jù)全球數(shù)據(jù)中心CPU銷售額半壁江山的宏偉目標尚有差距，但預計2025年其出貨量將實現(xiàn)70%的顯著增長。這一增長動力主要源自大型機架規(guī)模配置的興起，如Nvidia DGX GB200 NVL72等專為AI處理設(shè)計的系統(tǒng)，它們極大地提升了Arm服務(wù)器的市場關(guān)注度。

　　自2018年以來，Arm通過推出Neoverse N/V/E等多個系列的IP內(nèi)核產(chǎn)品，在性能上逐漸逼近X86服務(wù)器CPU，并在能效和成本上展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。這一趨勢與云服務(wù)廠商自研Arm服務(wù)器CPU的熱潮不謀而合，共同推動了Arm架構(gòu)服務(wù)器在市場上的快速發(fā)展。

　　Arm架構(gòu)服務(wù)器的核心優(yōu)勢在于其低功耗設(shè)計，這使得它特別適合AI訓練、邊緣計算等高并發(fā)場景。例如，NVIDIA DGX GB200 NVL72系統(tǒng)通過Arm與GPU的深度整合，顯著提高了AI推理效率；而AWS Graviton系列芯片則通過定制化設(shè)計降低了云計算成本。Arm的開放授權(quán)模式也為企業(yè)提供了根據(jù)需求靈活調(diào)整芯片架構(gòu)的機會，為國產(chǎn)廠商如鯤鵬、飛騰等打破了x86封閉生態(tài)的束縛。

　　全球Arm服務(wù)器芯片設(shè)計企業(yè)大致可分為三類：第一類是超大規(guī)模云服務(wù)與系統(tǒng)設(shè)備廠商，它們基于自營數(shù)據(jù)中心或整機方案進行芯片設(shè)計，通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化降低成本、構(gòu)建穩(wěn)定供應(yīng)鏈，并依托差異化技術(shù)形成競爭壁壘；第二類是以Ampere、博瑞晶芯為代表的獨立廠商，它們通過架構(gòu)級自研創(chuàng)新構(gòu)建核心競爭力，滿足基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的靈活適配與定制化需求；第三類則是采用Arm公版方案的SoC集成廠商，它們采購Neoverse-N系列CPU核與CMN總線互聯(lián)架構(gòu)，聚焦SoC集成設(shè)計，但設(shè)計靈活性與深度優(yōu)化上存在一定局限。

　　然而，生態(tài)短板仍是Arm服務(wù)器推廣面臨的主要挑戰(zhàn)。盡管Arm在PC和移動端已占據(jù)主導地位，但在服務(wù)器領(lǐng)域的軟件適配性尚不成熟。傳統(tǒng)企業(yè)級應(yīng)用多基于x86架構(gòu)開發(fā)，遷移至Arm平臺需大量重構(gòu)工作。AI加速卡與Arm的協(xié)同效率也面臨挑戰(zhàn)，如CUDA生態(tài)對Arm支持的局限性可能影響算力釋放。

　　根據(jù)IDC的最新報告，2025年基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器將占全球總出貨量的21.1%，遠低于Arm基礎(chǔ)設(shè)施主管此前宣稱的50%。但配備至少一個GPU的服務(wù)器（支持AI）預計將增長46.7%，幾乎占據(jù)今年市場總價值的一半。超大規(guī)模客戶和云服務(wù)提供商的快速采用正推動服務(wù)器市場的發(fā)展，IDC預計服務(wù)器市場規(guī)模將在短短三年內(nèi)增長兩倍。

　　當前服務(wù)器市場呈現(xiàn)出x86主導、Arm快速滲透的二元格局。x86陣營（Intel、AMD）憑借Wintel聯(lián)盟的深厚積累，長期占據(jù)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的絕對份額。而Arm的突破口則集中在新興領(lǐng)域，如超大規(guī)模云服務(wù)商更傾向于采用Arm架構(gòu)的定制化芯片以降低成本。Arm服務(wù)器在AI與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用尤為突出，meta、Google等企業(yè)已部署基于Arm的定制化服務(wù)器，用于支撐大模型訓練和邊緣推理。

　　從區(qū)域市場來看，美國將實現(xiàn)最高的擴張，到2024年將增長59.7%，到2025年底將占服務(wù)器總收入的近62%。中國是另一個銷售增長強勁的地區(qū)，IDC預測其銷售額將增長39.5%，占全球季度收入的21%以上。而歐洲、中東和非洲地區(qū)以及拉丁美洲的增長率則相對較低，分別為7%和0.7%。加拿大預計今年的銷售額將下降9.6%，原因是2024年達成了一項未指明的“非常大的交易”。