在近期舉辦的Sensors Converge 2025盛會(huì)上，xMEMS Labs憑借其卓越的創(chuàng)新技術(shù)，一舉奪得兩項(xiàng)重量級大獎(jiǎng)，成為全場矚目的焦點(diǎn)。這家專注于硅基壓電MEMS技術(shù)的公司，不僅在MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，更是在全新的MEMS風(fēng)扇技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展。

　　xMEMS Labs的XMC-2400 μCooling MEMS風(fēng)扇，憑借其超緊湊的設(shè)計(jì)與高效的散熱性能，榮獲了最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)。這款風(fēng)扇厚度僅1毫米，尺寸小巧，重量不足150毫克，卻能提供靜音且無振動(dòng)的散熱效果，非常適合用于智能手機(jī)、智能眼鏡、固態(tài)硬盤等散熱受限的設(shè)備中。與傳統(tǒng)散熱方案相比，XMC-2400的體積和重量均減小了96%，展現(xiàn)了xMEMS在超緊湊型電子產(chǎn)品冷卻技術(shù)上的非凡實(shí)力。

　　與此同時(shí)，xMEMS Labs還榮獲了2025年度最佳初創(chuàng)企業(yè)獎(jiǎng)，這一榮譽(yù)不僅是對其技術(shù)創(chuàng)新能力的認(rèn)可，更是對其在MEMS領(lǐng)域持續(xù)深耕與貢獻(xiàn)的肯定。在頒獎(jiǎng)儀式上，xMEMS Labs市場營銷副總裁Mike Housholder表示：“我們非常榮幸能夠獲得這兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。這不僅是對我們團(tuán)隊(duì)努力的認(rèn)可，更是對我們突破性創(chuàng)新的肯定。從壓電MEMS揚(yáng)聲器到主動(dòng)式冷卻散熱技術(shù)，我們將繼續(xù)致力于硅基MEMS技術(shù)的研發(fā)，不斷推動(dòng)其極限。”

　　除了XMC-2400 μCooling MEMS風(fēng)扇外，此次獲獎(jiǎng)提名中還包括了多家知名企業(yè)的尖端產(chǎn)品，如意法半導(dǎo)體的6軸MEMS慣性測量單元、SiTime的Chorus系列MEMS時(shí)鐘發(fā)生器、英飛凌的電容式超低功耗數(shù)字MEMS麥克風(fēng)以及sensiBel的光學(xué)式MEMS麥克風(fēng)等。這些提名產(chǎn)品無一不體現(xiàn)了MEMS技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用與深遠(yuǎn)影響。

　　xMEMS Labs不僅在冷卻散熱技術(shù)上取得了突破，其在音頻技術(shù)方面的創(chuàng)新同樣令人矚目。公司開發(fā)的壓電MEMS揚(yáng)聲器Sycamore-W，以1毫米的超薄封裝和150毫克的超輕重量，提供了無與倫比的音頻性能。這款揚(yáng)聲器不僅音質(zhì)出色，還具備固態(tài)耐用性，能夠承受高達(dá)10000g的機(jī)械沖擊，防護(hù)等級達(dá)到IP-58，非常適合用于積極生活方式下的可穿戴設(shè)備以及戶外智能手表和健身手環(huán)中。

　　自2018年成立以來，xMEMS Labs憑借其全球首創(chuàng)的壓電MEMS平臺(tái)，迅速成為MEMS領(lǐng)域的佼佼者。從全球首款固態(tài)單片集成MEMS揚(yáng)聲器到首款芯片上μCooling MEMS風(fēng)扇，xMEMS不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，為消費(fèi)電子產(chǎn)品、AI數(shù)據(jù)中心和可穿戴技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)帶來革命性的變化。目前，xMEMS已擁有超過250項(xiàng)專利，其快速增長的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合正為下一代更薄、更輕、更智能、更高效的產(chǎn)品賦能。