原標題：和美精藝IPO撤單！年營收3億，曾擬募資8億 岳長來控制40%表決權 

　　深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（簡稱：“和美精藝”）日前IPO被終止，和美精藝曾準備在科創板上市。

　　和美精藝計劃募資8億元，其中，6億元用于珠海富山IC載板生產基地建設項目（一期），2億元用于補充流動資金。

　　年營收3.12億

　　自2007年成立至今，和美精藝一直專注于IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發、生產及銷售，系內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產技術的企業。

　　IC封裝基板是芯片封裝環節的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，與晶片、引線等經過封裝測試后共同組成芯片。IC封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

　　和美精藝的主要產品為存儲芯片封裝基板，產品類型有：移動存儲芯片封裝基板、固態存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板。此外，公司也生產少部分非存儲芯片封裝基板，產品類型有：邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。

　　招股書顯示，和美精藝2020年、2021年、2022年營收分別為1.89億、2.54億元、3.12億元；凈利分別為3687萬元、1924.7萬元、2932萬元；扣非后凈利分別為3364萬元、1843萬元、2077萬元。

　　和美精藝2023年上半年營收為1.62億元，凈利為1521萬元，扣非后凈利為1194萬元。

　　岳長來控制40%表決權

　　和美精藝的控股股東、實際控制人為岳長來。

　　截至本招股說明書簽署日，岳長來持有公司4,896.76萬股股份，占公司總股本的27.59%。其通過與朱圣峰、居永明、何福權簽署一致行動協議，合計控制公司39.98%的表決權份額。

　　岳長來持股為27.59%，王小松持股為8.37%，朱圣峰持股為5.39%，達晨創通持股為4.12%，居永明持股為4.04%，祥禾涌駿、鴻富星河分別持股為3.94%，劉紹林持股為3.12%，何福權、葉林分別持股為2.96%，人才基金、西藏遠識分別持股為2.82%；

　　張必燕、徐四中分別持股為2.69%，中小基金持股為2.48%，達晨創鴻持股為2.25%，東莞辰星持股為2.23%，洛盈華盛持股為1.69%，東莞德彩持股為1.61%，河南中創信持股為1.49%，泰達盛林、東證錦信、格金廣發、格金三號分別持股為1.13%，海南銳創持股為0.85%；

　　和美富眾持股為0.77%，高新投持股為0.61%，深創投、陜西芯合、中洲鐵城、中經力合分別持股為0.56%，高新投怡化持股為0.52%，深圳中咨旗持股為0.34%，龔暉、雷騰深圳分別持股為0.28%，美闊貿易持股為0.27%，紫杏共盈持股為0.11%。