原標(biāo)題：率先進(jìn)入HBM4量產(chǎn)點(diǎn)燃市場熱情 SK海力士股價(jià)刷新歷史紀(jì)錄

　　韓國內(nèi)存芯片制造商SK海力士股價(jià)創(chuàng)下歷史新高，周五盤中一度漲至329500韓元，收盤時(shí)回落至328500韓元，收漲7%。

　　該公司股價(jià)的上漲與其下一代高帶寬內(nèi)存HBM4準(zhǔn)備量產(chǎn)的計(jì)劃有關(guān)。SK海力士表示，HBM4將提供約兩倍于上一代產(chǎn)品的帶寬，并改善超過40%的能效，這得益于采用了2048個輸入輸出端口。

　　SK海力士預(yù)計(jì)，新內(nèi)存將使AI服務(wù)性能提升高達(dá)69%，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的電力成本，而電力需求正成為數(shù)據(jù)中心的一個關(guān)鍵問題。

　　作為英偉達(dá)的關(guān)鍵供應(yīng)商，SK海力士在DRAM銷售方面也表現(xiàn)出色，今年早些時(shí)候其市場份額超過了三星。標(biāo)普全球的數(shù)據(jù)顯示，該公司在上半年占據(jù)了約36%的市場份額，而三星為33%。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，隨著英偉達(dá)在2026年下半年將其AI加速器從目前的Blackwell系列過渡到Rubin系列，其旗艦內(nèi)存也預(yù)計(jì)將從HBM3E轉(zhuǎn)向HBM4。而若SK海力士順利通過英偉達(dá)的最終測試，其內(nèi)存將被AI芯片Rubin所采用。

　　你追我趕

　　今年3月，SK海力士表示，已向客戶交付了HBM4芯片樣品，并透露該公司計(jì)劃在今年下半年完成12層HBM4產(chǎn)品量產(chǎn)的準(zhǔn)備工作。而這款全球首發(fā)的HBM4芯片極大地激勵了市場對SK海力士的信心。

　　Meritz Security高級分析師Kim Sunwoo預(yù)測，由于早期向主要客戶供應(yīng)HBM4以及由此產(chǎn)生的先發(fā)優(yōu)勢，SK海力士的HBM市場份額到2026年將保持在60%左右。

　　另有消息指出，三星電子正在加緊努力確保1c DRAM產(chǎn)能，以爭取在HBM4領(lǐng)域的市場份額。三星計(jì)劃在明年上半年完成其平澤四號園區(qū)的相關(guān)設(shè)備投資，而平澤四號園區(qū)是三星最先進(jìn)的晶圓廠之一。

　　業(yè)內(nèi)指出，三星目前在測試方面落后競爭對手約兩個月的時(shí)間，這正迫使三星加快進(jìn)度。