原標題：高通推出新款物聯網設備芯片和視覺智能

　　為了應對日益增長的物聯網市場，高通近日發布了兩款專為物聯網設備而設計的芯片QCS605和QCS603。這兩款芯片組都是基于10納米制程打造，可用于驅動包括360度全景相機、掃地機器人、智能屏幕等多種物聯網產品或智能家居。除此之外，高通同時還推出了全新的視覺智能平臺，它能提供類似AI引擎的框架，以及加強設備內機器學習能力的驍龍神經處理引擎技術等。對于購買了處理器方案的客戶，高通也會準備專為相機處理、機器視覺而設的SDK套件，使廠家更輕松地為自家產品開發應用

　　QCS605和QCS603兩款芯片組都采用了基于ARM架構的多CPU核心方案，而且也配有Adreno 615 GPU、Spectra ISP和Hexagon DSP，能為物聯網攝像頭帶來更好的的畫質。它們可搭配最高雙1600萬像素感光元件，能處理4K 60fps的雙串流影像或是更低分辨率的多重串流，可以為VR頭戴設備或是監控相機等產品進一步提升畫面的品質。至于視覺智能平臺，其未來的用途將包含物體探測、追蹤、避障和面部辨識等等。

　　據高通稱，目前已有同制造商的合作正在進行中，今年下半年應該就會有使用這兩顆芯片的物聯網產品或智能家居設備上市了。