原標題：艾邁斯半導體與 Arcsoft 合作，展示低功耗 3D dToF 傳感器方案

　　2 月 26 日下午消息，傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）和計算機視覺成像軟件廠商 ArcSoft，共同展示了一款 3D 直接飛行時間（dToF）傳感器解決方案，官方宣稱這套方案可覆蓋更大的距離范圍，且功耗更低。

　　這套解決方案用于，幫助廠商快速且簡單的在移動設備中實現增強現實（AR）功能。其中集成了艾邁斯半導體的 3D 光學傳感解決方案和 ArcSoft 的中間件與軟件。

　　那么對于消費者來說，dToF 傳感器系統能帶來什么呢？

　　除了 AR 方面的應用，dToF 傳感系統還具備高性能、低功耗的特點，可實現 3D 環境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。

　　ArcSoft 高級副總裁兼首席營銷官 Frison Xu 表示：「在移動設備中加載 3D dToF 技術有望激發出下一波熱門消費應用，從攝影增強到 AR 交互，例如室內造型和逼真重建」。「由于更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的 3D 場景建模特性，這些為制造商在開發令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。」

　　艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業務線高級副總裁 Lukas Steinmann 表示：「我們預見，從 2022 年開始，高端 Android 移動設備將會更大范圍地采用 3D dToF 技術來改善后置 AR 用例和圖像增強功能。」

　　在世界移動通信大會（MWC）上展示的系統是艾邁斯半導體和 ArcSoft 工程團隊合作開發的成果。艾邁斯半導體預計該系統將在 2021 年底之前開始投產，提供比現有方案更優化的全集成 3D dToF 傳感解決方案。

　　主要特性包括：

　　在戶外的所有光照條件下，能夠在恒定分辨率的情況下提供出色的檢測范圍并保持絕對精度；

　　具有一流的高環境光抗擾性——與如今市面上提供的 3D ToF 解決方案相比，其峰值功率高出 20 倍；

　　針對移動設備，優化最低平均功耗——針對房間掃描距離范圍內高幀率（>30fps）運行環境。

　　通過在完整的解決方案中集成其 3D 光學傳感技術和 ArcSoft 軟件，艾邁斯半導體表示，這可以減少移動設備 OEM 的集成工作量，且因為本身能與 Android 操作環境集成，讓移動設備 OEM 能夠直接集成新的 dToF 功能。

　　新 3D dToF 系統將多種技術組合在一起。艾邁斯半導體提供了高功率紅外垂直腔面發射激光器（VCSEL）陣列、點陣光學系統和高靈敏度單光子雪崩光電二極管（SPAD）傳感器；ArcSoft 中間件針對艾邁斯半導體光學傳感器系統的特點進行了優化，并結合 RGB 攝像頭的輸出，將深度圖轉換為精確的場景重建。ArcSoft 軟件還將 3D 圖像輸出與移動設備的顯示屏相結合，提供更身臨其境的增強現實體驗。