原標題：高通發布驍龍 8 移動平臺，商用終端預計將于 2021 年底面市

　　12 月 1 日消息，在 2021 驍龍技術峰會期間，技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺。全球眾多 OEM 廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO 等，商用終端預計將于 2021 年底面市。 據悉，驍龍 8 Gen1 采用三星 4nm 工藝，CPU 部分采用 1 個 Cortex-X2 超大核，頻率 3.0GHz，3 個 Cortex-A710 大核，頻率 2.5GHz，4 個 Cortex-A510 小核，頻率 1.8GHz，也就是全部基于 ARM v9 純 64 位指令集打造的 8 核 Kryo，CPU 性能提升 20%。能耗最高減少 30%。 驍龍 8 移動平臺集成的第 4 代驍龍 X65 5G 調制解調器及射頻系統，是全球首個支持 10Gbps 下載速度的 5G 調制解調器及射頻解決方案。其采用 FastConnect 6900 移動連接系統，通過 Wi-Fi 6/6E 支持目前最快的、高達 3.6Gbps 的 Wi-Fi 速度。 影像方面，Snapdragon Sight 驍龍影像技術包含首個商用的面向移動設備的 18-bit ISP，能夠以每秒 32 億像素的速度，捕捉達前代平臺 4000 多倍動態范圍的影像數據，支持極致的動態范圍、色彩和清晰度。它也是首款支持 8K HDR 視頻拍攝的移動平臺，并且能夠以超過 10 億色的 HDR10 + 格式進行拍攝。 AI 性能上，第 7 代 AI 引擎包括了超高性能、超高能效的 Hexagon 處理器，與前代相比，張量加速器速度和共享內存均提升至前代平臺的 2 倍。 游戲方面，憑借超過 50 項 Snapdragon Elite Gaming 特性，全新一代驍龍 8 移動平臺提供超流暢的操控響應體驗、色彩豐富且具有最佳視覺質量的 HDR 場景，以及移動端首創的端游級特性。全新 Adreno GPU 將開啟新一代移動 GPU，與前代相比，其圖形渲染速度提升 30%、功耗降低 25%。