原標題：開放 x86，4 年 5 個制程節(jié)點 英特爾代工業(yè)務未來五年這樣走

　　在英特爾 2022 年投資者大會上，英特爾 CEO 帕特. 基辛格和各部門業(yè)務負責人描繪了英特爾未來發(fā)展規(guī)劃的藍圖。這其中，英特爾新興的 IFS 代工服務的發(fā)展和 IDM2.0 宏偉規(guī)劃的下一步實施尤其引人矚目。

　　四年時間，五個制程節(jié)點，英特爾欲為摩爾定律「續(xù)命」十年

　　隨著近年來芯片行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律有逐漸失效的趨勢。不少業(yè)內人士認為，摩爾定律已經走到了盡頭，未來芯片行業(yè)發(fā)展過程中晶體管的數(shù)量增長將不再遵循摩爾定律。

　　在制程工藝提升變得越來越困難的今天，英特爾也一度在制程工藝上停滯不前，甚至外界曾經懷疑英特爾將放棄 IDM 模式，退出芯片制造行業(yè)。如今，對于英特爾制程工藝能否有所突破的懷疑仍然眾多。

　　作為對外界質疑的回應，在本次投資人大會中，英特爾公布了接下來幾年間制程發(fā)展的規(guī)劃。按照英特爾的計劃，未來的四年間，英特爾將跨過五個制程節(jié)點。Intel4 制程的芯片將會在 2022 年的下半年投產, Intel4 將使用 EUV 技術，其晶體管性能每瓦將提高約 20%。更先進的 Intel3 芯片將會在 2023 年的下半年投產，并在同年發(fā)布的至強處理器中得到使用。Intel3 將具備更多功能，并且性能提升約 18%。

　　2024 年，英特爾將會全面進入埃米時代，推出基于全新晶體管架構 RibbonFET 的 Intel20A 和 Intel18A 制程芯片。英特爾對自身未來制程工藝實現(xiàn)突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續(xù)十年的預測。

　　x86「擁抱」產業(yè)鏈，建立更開放芯片生態(tài)

　　IFS 作為英特爾去年剛剛開展的新業(yè)務，一直備受矚目。英國媒體 The Register 前日曝光英特爾為了推進該業(yè)務的進一步發(fā)展，未來將會把 x86 架構授權給制造商的消息。

　　在 2 月 18 日的投資者大會上，英特爾正式宣布了這個消息。雖然在投資者大會上英特爾沒有透露更多信息，但根據 The Register 的爆料，英特爾對 x86 架構的授權包括軟核和硬核，在內核種類上甚至可能包括 Xeon 內核。但英特爾的授權模式和常見模式并不相同： 英特爾并不會向客戶發(fā)送可以交由工廠代工的設計文件（GDS II）。而是為客戶提供將 x86 架構和其他架構混合封裝的可能性?？蛻艨梢蕴暨x相應的 x86 內核，與 Arm，RISC-V 等核心進行混合搭配，并由英特爾 IFS 服務進行代工。

　　英特爾表示該代工服務將會使用 Intel16 制程工藝進行生產，未來則會轉由更先進的 Intel3 和 Intel18A 制程工藝生產。這項計劃旨在滿足更多客戶的定制化需求，以推進英特爾的 IFS 業(yè)務。

　　另外，英特爾在投資者大會上還披露了其正致力于打造一個「開放、可選擇、值得信賴」的開放生態(tài)圈的想法。英特爾向投資者展示了未來幾年內英特爾將會建成的 IP、封裝、代工生態(tài)平臺。

　　其中，IP 中包含了 x86，Arm，RISC-V 等主流 IP 和其他特殊芯片 IP。代工方面不僅包含英特爾在未來幾年間將會投產的 Intel16、Intel3、Intel18A 制程工藝，還包括了日前英特爾剛剛收購的高塔半導體所提供的成熟代工工藝。目前高塔半導體的成熟工藝已經可以用于 0.5 微米到 45 納米工藝的芯片代工中。

　　加速新業(yè)務備戰(zhàn)未來，預計今年獨顯出貨 400 萬

　　帕特. 基辛格在大會上根據業(yè)務中性質的不同，將英特爾目前的業(yè)務劃分為傳統(tǒng)業(yè)務和新興業(yè)務。其中傳統(tǒng)業(yè)務包括數(shù)據中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部、客戶端計算事業(yè)部（CCG）和網絡與邊緣事業(yè)部（NEX）。而新興業(yè)務則包括加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）、英特爾代工服務（IFS）和 Mobileye。

　　根據英特爾對未來的規(guī)劃，新興業(yè)務的總收入在未來將占據英特爾收入的一半以上，其中加速計算和圖形事業(yè)部預計將在 2026 年帶來超過 100 億的收入。

　　英特爾在本次大會上也公布了其獨立顯卡「銳炫」的發(fā)布規(guī)劃。根據加速計算和圖形事業(yè)部的估計，今年英特爾將能出貨超過 400 萬顆獨立 GPU。最早在 2022 年第一季度，OEM 廠商就會發(fā)布配置英特爾銳炫顯卡的筆記本電腦。此外，英特爾還規(guī)劃了面向超級發(fā)燒友市場的 Celestial，該 GPU 的架構研發(fā)工作已經開始。

　　同時，英特爾也在努力擴展其 IFS 代工服務范圍。目前汽車行業(yè)向智能化轉型的趨勢帶來了汽車半導體行業(yè)的可觀增長，根據估計，汽車半導體行業(yè)的增長在未來十年將會擴大一倍，在 2030 年達到 1150 億美元。目前，該行業(yè)的供應鏈還不算完善，無法滿足車企容易增長的需求。英特爾注意到了這個市場的空缺，正在 IFS 部門中組建一個專門的汽車芯片代工團隊。

　　IFS 部門將開發(fā)一個高性能、開放的汽車計算平臺，幫助汽車 OEM 廠商建立新一代解決方案。這個開放架構將結合小芯片的構建模塊和英特爾的先進封裝技術，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。同時 IFS 部門正與 Mobileye 合作，致力于將先進制程工藝、技術優(yōu)化和先進封裝相結合應用到車規(guī)級代工平臺上。

　　并且英特爾將向汽車制造商提供設計服務和 IP 授權，讓他們能夠使用英特爾的芯片和系統(tǒng)設計能力。這是去年宣布的英特爾 IFS 加速計劃的延伸。該計劃旨在讓汽車芯片制造商能夠使用到先進的制程工藝和封裝技術。

　　總結

　　自英特爾在去年公布其 IDM2.0 規(guī)劃和 IFS 代工服務新業(yè)務以來，就一直動作不斷：從設立 10 億基金用于推進先進制程芯片的設計和開發(fā)，到成為 RISC-V 基金會的高級會員，加入 RISC-V 架構賽道。再到收購 2 月 15 日 54 億完成對高塔半導體的收購，在 IFS 代工服務中開放 x86 指令集授權。

　　這種種動作中我們不難發(fā)現(xiàn)英特爾對于 IDM2.0 這條道路的堅定。目前，英特爾在代工產業(yè)上已經建成了包含 x86、Arm 和 RISC-V 三大主流指令集的 IP 平臺，并與 Cadence、新思科技、Arm、西門子 EDA 等廠商建立了合作關系，這昭示著英特爾未來在代工產業(yè)上的野心。

　　在今天的投資人大會上，英特爾進一步透露了自己在 CPU、GPU、自動駕駛等多個領域未來的發(fā)展。不難看出，英特爾的 IFS 業(yè)務在未來將從這些發(fā)展中獲益。

　　英特爾 CEO 帕特. 基辛格認為，未來五年英特爾在代工業(yè)務上會迎來爆發(fā)性的增長。他預計，英特爾將會在 2026 年實現(xiàn)增長率 12%——16% 的目標。

　　英特爾最終能否實現(xiàn)這個目標，又是否能真正實現(xiàn) IDM2.0 的宏偉藍圖，讓我們拭目以待。