原標題：蘋果春季發(fā)布會的絕對主角：Mac Studio 再次刷新我們對個人電腦的認知

　　由兩塊 M1 Max 組成的 M1 Ultra，成為了 M1 系列的最后一塊拼圖，并完成了整個 M1 SoC 宇宙。

　　拼出來的 M1 宇宙 . 圖片來自：Apple

　　這就好像《復仇者聯(lián)盟 4：終局之戰(zhàn)》對于漫威第一階段，十幾年勤懇的布局，最終達到頂峰。

　　不同的是，搭載 M1 Ultra 的 Mac Studio 更像是「滅霸」這個終極 boss，而非是聯(lián)手與之搏命、各懷奇技的復聯(lián)成員。

　　圖片來自：Apple

　　ARM 架構(gòu)的 M1 系列芯片的誕生，以及后續(xù)相應(yīng) Mac 產(chǎn)品所追求的高能效，實則是顛覆了 X86 架構(gòu) PC 用高功率換取高性能的傳統(tǒng)。

　　作為 M1 系列芯片能效巔峰的 M1 Ultra，和與之理念相配的 Mac Studio 成為了今年蘋果春季發(fā)布會的絕對主角。

　　圖片來自：Apple

　　《連線》稱 Mac Studio 是一臺擁有著地獄般恐怖性能的電腦，而 The Verge 更是直接表明它是蘋果史上的一項里程碑。

　　它沒有刻意的為了設(shè)計而追求輕薄，也沒有因為 M1 Ultra 的高能而在散熱上妥協(xié)。

　　圖片來自：Apple

　　反而意外的在發(fā)布會上就展示了為 Mac Studio 單獨設(shè)計的散熱系統(tǒng)，并且?guī)缀跽紦?jù)了內(nèi)部 50% 的空間。

　　可以說 Mac Studio 的散熱可以媲美那些高能 PC 了，是不是也意味著內(nèi)部的一些結(jié)構(gòu)也與 PC 類似了？

　　一個好消息

　　一個壞消息

　　以及一個「陰謀」

　　在 Mac Studio 陸續(xù)發(fā)貨后，不少的科技 YouTuber 也在第一時間做了拆機視頻。

　　AMD Ryzen 3 3300x 與 M1 Ultra 封裝面積對比 . 圖片來自：Max Tech

　　有發(fā)現(xiàn) M1 Ultra 封裝面積遠超同時期的 X86 旗艦 CPU，也有發(fā)現(xiàn) Mac Studio 機內(nèi)的設(shè)計依然精練簡潔，還有的發(fā)現(xiàn) Mac Studio 內(nèi)部的散熱器比 Mac mini 還要大上一圈。

　　圖片來自：Luke Miani

　　當把主板翻過來之后，Luke Miani 發(fā)現(xiàn) Mac Studio 的 SSD 并非是焊接在主板上，而是與 PC 主機類似的可拆卸設(shè)計。

　　圖片來自：Max Tech

　　并且在另一側(cè)，蘋果也預(yù)留了一個額外的硬盤插槽。

　　雖然接口的型號和尺寸并非常見，極大可能是定制版，但可拆卸也就意味著「自行更換或升級」，這是一個好消息。

　　圖片來自：Luke Miani

　　為了驗證可能性，Miani 將另外一臺 Mac Studio 的 SSD 交換到這臺 Mac Studio 上，無法開機。

　　同時，他將這兩塊 SSD 自由組合到一臺 Mac Studio 上，依然無法正常開機。這是一個壞消息。

　　似乎每一款 Mac Studio 與其 SSD 型號、容量均做了軟件綁定，封堵了用戶的自行升級。

　　圖片來自：Luke Miani

　　「這種做法實際上比把存儲焊接在主板上還要糟糕。」這是 Miani 在視頻最后下的結(jié)論。似乎是一個陰謀。

　　在這則視頻發(fā)出之后，著名拆機機構(gòu) iFixit 也在第一時間回應(yīng)，他們同樣注意到了這個問題，但仍在測試更多的可能性。

　　圖片來自：iFixit

　　iFixit 多了一個步驟，當更換 SSD，Mac Studio 在閃爍橙色 LED 故障燈時，它們用 Configurator 對其執(zhí)行 DFU 恢復，一通操作下來，只有在備用 SSD 單獨插在 Mac Studio 時，能夠正常啟動。

　　值得注意的是，備用 SSD 與原裝 SSD 擁有著相同的容量，更換、增加 SSD 仍然不可行，iFixit 對這個結(jié)果只表達了「沮喪」的看法。

　　保不齊蘋果后續(xù)在更新 Configurator 時，會放開對容量和數(shù)量的限制。

　　Mac Studio 里面

　　那個可拆卸的部件可不叫 SSD

　　眾所周知，無論是三星還是西部數(shù)據(jù)的 SSD，其實包含了兩部分，一部分是 NAND Flash 顆粒，另一部分則是控制器。

　　三星 SSD. 圖片來自：Tomshardware

　　每個 SSD 都是一個獨立的「設(shè)備」，并擁有 SATA 或者 M.2 插口以方便在現(xiàn)代的 PC 上互換。

　　在 2016 年 TouchBar MacBook Pro 出現(xiàn)之前，Mac 也采用了類似的設(shè)計，即支持用戶自由升級和更換。

　　圖片來自：iFixit

　　但隨著 Apple T2 安全芯片改變了一切，存儲顆粒被集成在主板上，而控制器則集成在 T2 內(nèi)。

　　換句話說，彼時的 Mac 上的硬盤已經(jīng)不是 SSD，而是幾塊 NAND 存儲顆粒。

　　圖片來自：Luke Miani

　　現(xiàn)在的 T 系列安全芯片已經(jīng)集成到 M1 芯片之內(nèi)，換句話說，傳統(tǒng)意義上的 SSD 控制器實際是在 M1 芯片之中。

　　Mac Studio 上可拆卸的「SSD」不過是焊接了幾塊 NAND Flash 閃存顆粒而已。這個可拆卸的部件更像是一個原始的 NAND 橋接器而已。

　　而根據(jù) Asahi Linux 的開發(fā)者 Hector Martin 推測，Mac Studio 兩個存儲插槽，需要相同的容量，甚至可能需要用相同的 NAND 供應(yīng)商芯片。

　　Mac Studio 閃爍橙色 LED 報錯指示燈 . 圖片來自：Luke Miani

　　Arstechnica 還猜測 Mac Studio 兩個插槽無法同時支持 1TB 容量的 NAND。Mac Studio 的 2TB 版本可能是單個的 2TB NAND，或者兩塊 NAND 需要配對和讓 M 芯片與之配對。

　　無論如何，把存儲控制器集成在 M 芯片之中，即使留下了相應(yīng)模塊的插槽，Mac Studio 依然與其他的 Mac 差不多，都沒辦法自行增加存儲容量。

　　還是老生常談的「數(shù)據(jù)安全」？

　　蘋果芯片架構(gòu)師 Tim Millet 曾在采訪中拋出「我們把手機芯片放進電腦」的感嘆。

　　蘋果芯片架構(gòu)師 Tim Millet. 圖片來自：Apple

　　其實從另外一個維度來看，iPhone 和 Mac 已經(jīng)在硬件上趨同，只剩下了一層系統(tǒng)墻。宗同源的 A 芯片和 M 芯片，以及較為類似的主板設(shè)計。

　　若說以往還是 ARM 與 X86 的區(qū)別，但如今可能只是 iOS 和 macOS 的區(qū)分了。

　　與 A 芯片一致，M 芯片也擁有了物理隔離的安全區(qū)，同樣也對出廠的部件進行了硬件標識，編碼配對，并對數(shù)據(jù)進行加密。

　　圖片來自：Apple

　　為的就是硬盤或者準確的說是 NAND flash 顆粒里面的數(shù)據(jù)安全，防止一臺 Mac 上的硬盤被移除并插入另一臺 Mac 或者外部存儲機箱。

　　而倘若 NAND flash 的系統(tǒng)出現(xiàn)問題，則可以通過另外的 M1 Mac 利用 Configurator 進行 DFU 恢復。

　　Configurator 軟件此前是蘋果為 iPhone、iPad 所準備，在 M1 Mac 發(fā)布后，也隨之升級了一版，增加了對 M1 設(shè)備的支持。

　　M1 Mac 的 DFU 模式。圖片來自：hawkdive

　　Arstechnica 則撰文表示隨著 Mac Studio 的陸續(xù)發(fā)售，Configurator 或許還會繼續(xù)更新升級，可能會支持改寫容量，與 M1 Ultra 芯片配對等等操作。

　　但并不意味著會開放給普通消費者，更可能是針對于個人維修機構(gòu)，也對應(yīng)了此前蘋果發(fā)布的「自行維修計劃」，算是一種對維修權(quán)的讓步。

　　即使后續(xù) Configurator 更新允許對 Mac Studio 的存儲進行擴展、更換，但對普通用戶來說，更換存儲需要將 Mac Studio 完全拆解，難度并不低。

　　背后可能還是更低的成本

　　眾所周知，蘋果布局十幾年的自研芯片，一方面是軟硬件生態(tài)的統(tǒng)一，另一面其實是更低的芯片成本。

　　圖片來自：Apple

　　蘋果把控制器集成到 M 芯片之中，除了數(shù)據(jù)安全，依然與降低機內(nèi)的組件成本有關(guān)。

　　SoC 設(shè)計師 ktmglen 就指出了在芯片設(shè)計時，將一個外部元件的功能集成到 SoC 中，便能節(jié)省大量的 BOM 成本。

M1 家族 . 圖片來自：Apple

雖然在這個過程中會增加幾美分的 SoC 成本，但對于額外的 1~2 美元的元件成本來說，幾乎可以忽略不計了。

集成到 SoC 之中，往往還會有更佳的可靠性，更好的性能，以及安全性。

　　圖片來自：thesweetsetup

　　在蘋果這里，將外部元器件的功能全部集中在主 SoC 中，應(yīng)該是從芯片設(shè)計開始就做好了布局。高度集成化，利用做 iPhone 的思路來做 Mac，無論是研發(fā)還是硬件設(shè)計生產(chǎn)，無疑是從流程上節(jié)省了大把資源。

　　大概到今年 6 月份，蘋果的 ARM 兩年過渡期即將結(jié)束，后續(xù)所有的 Mac 將會徹底擁抱 M 芯片。Mac 在設(shè)計上、在使用上和生態(tài)上，與傳統(tǒng) PC 的區(qū)別會越來越大。

　　左：PowerBook G4，右：MacBook Pro 16（2021）

　　正如蘋果硬件工程副總裁 Kate Bergeron 在回憶 PowerBook G4 的誕生時所講，「我們放在里面的每樣東西都是新發(fā)明。」

　　而我們也只能不斷地接受和更新自己對于個人電腦、對于 Mac 的認知。