原標(biāo)題：AMD更新CPU架構(gòu)產(chǎn)品線路圖，計(jì)劃2024年推出全新的Zen 5架構(gòu)

　　AMD在今天凌晨的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上公布了自己的CPU產(chǎn)品線路圖，除了即將要發(fā)布的銳龍7000系列處理器將要搭載的Zen 4內(nèi)核外，我們還能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架構(gòu)。

　　從這張圖上來(lái)看AMD的Zen 4架構(gòu)處理器會(huì)包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，目前含Zen 4與Zen 4 V-Cache上都已經(jīng)打上勾了，說(shuō)明這兩種核心都已經(jīng)準(zhǔn)備好，而高密度版本的Zen 4c還在準(zhǔn)備中，這核心是會(huì)用在新一代EPYC Bergamo處理器上，目前對(duì)于Zen 4c的消息并不多，Zen 4目前使用的是臺(tái)積電5nm工藝，但后續(xù)會(huì)有4nm的版本。

　　關(guān)于即將要發(fā)布的Zen 4架構(gòu)，AMD對(duì)他們?cè)谂_(tái)北電腦展上公布的消息進(jìn)行了補(bǔ)充，新架構(gòu)的IPC提升在8~10%之間，得益于新的5nm工藝帶來(lái)的頻率提升，處理器單線程性能提升是大于15%的，此外AMD還確認(rèn)了Zen 4架構(gòu)支持AI和AVX-512指令集。

　　AMD預(yù)計(jì)Zen 4較Zen 3的每瓦性能提升在25%以上，而多線程提升將超過(guò)35%，這些都是基于桌面版的16核32線程處理器測(cè)試得來(lái)的，當(dāng)然每瓦性能提升并不等于它的功耗降了，可以確定的是AM5平臺(tái)將擁有比AM4平臺(tái)更高的插座功率，處理器的最大TDP也增加到170W，比現(xiàn)在最大的105W高不少。

　　到2024年，AMD將計(jì)劃推出全新的Zen 5架構(gòu)，它和Zen 4一樣將有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個(gè)版本，將有臺(tái)積電4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5稱(chēng)為全新的微架構(gòu)，意味著它并不只是Zen 4的增量改進(jìn)，新的Zen 5將重新對(duì)前端流水線進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)一步增加前端寬度，并對(duì)整合的AI和機(jī)械學(xué)習(xí)指令進(jìn)行優(yōu)化，和Zen 4相比會(huì)有更好的性能與能耗表現(xiàn)。