原標題：高通或全面轉向臺積電：第二代驍龍8至尊版芯片代工計劃有變

　　近日，有關高通芯片代工計劃的變動引起了業界的廣泛關注。據知名爆料賬號@Jukanlosreve在社交媒體上的最新消息，高通已經決定取消與三星的合作，不再委托其生產第二代驍龍8至尊版芯片，該決定特別針對三星計劃采用的2納米工藝。

　　在此之前，高通內部對于第二代驍龍8至尊版芯片（基礎型號編號為SM8850）有兩個不同的版本規劃。一個是交由臺積電采用3納米工藝制造的版本（編號為8850-T），另一個則是計劃由三星基于2納米技術制造的版本（編號為8850-S）。然而，最新的內部信息顯示，高通已經不再區分這兩個版本，目前僅保留了基礎的SM8850型號，這很可能意味著該芯片將完全依賴臺積電的3納米工藝進行生產。

　　科技媒體Android Headline也對此事進行了分析，認為從現有的各種跡象來看，高通第二代驍龍8至尊版芯片很可能將全面轉向臺積電代工。這一變動無疑將對整個半導體產業鏈產生深遠的影響，特別是在當前全球芯片代工市場競爭日益激烈的大背景下。

　　還有消息透露，高通已經上調了第二代驍龍8至尊版芯片原型的價格。對于感興趣的公司而言，現在獲取該芯片原型的成本已經高達15000美元。這一價格調整可能反映了高通在芯片研發和生產成本方面的壓力，同時也凸顯了高端芯片市場的競爭激烈程度。

　　值得注意的是，除了第二代驍龍8至尊版芯片之外，高通還在積極研發另一款名為SM8845的芯片。據推測，這款芯片很可能是驍龍8s Gen 5芯片，但目前關于其具體規格和性能細節的信息仍然有限。隨著高通在芯片研發領域的不斷投入和創新，未來或將有更多高性能、高效率的芯片產品面世，為整個行業的發展注入新的活力。