原標題：榮耀Magic V Flip2官宣8月21日發布

　　榮耀公司即將推出其備受矚目的小折疊手機系列的最新力作——榮耀Magic V Flip2，這一消息已由榮耀官方正式宣布，定檔于8月21日盛大發布。回顧去年6月，榮耀首次亮相的Magic V Flip憑借其輕薄時尚的設計、行業領先的4.0英寸外屏、4800mAh大容量青海湖電池以及前后均配備的5000萬像素單反級相機等高端配置，以4999元的親民價格，迅速在小折疊手機市場中占據了一席之地。

　　榮耀Magic V Flip2在設計上延續了前代產品的超大外屏特色，但此次在攝像頭布局上進行了顯著改進。根據榮耀官方發布的渲染圖，新機摒棄了前代“大小眼”的設計，轉而采用兩顆大小相同的攝像頭，使得整體視覺效果更加和諧統一。閃光燈位置的調整也值得注意，它被巧妙地安置在下半部分，有效避免了對外屏空間的過多占用，有望刷新外屏屏占比的新紀錄，同時賦予手機極高的辨識度。盡管外屏尺寸方面可能不會有太大突破，預計維持在4英寸左右，但這一改動無疑提升了用戶的使用體驗。

　　在核心配置方面，榮耀Magic V Flip2同樣不容小覷。據悉，該機將搭載一塊6.8英寸的LTPO主屏，分辨率預計達到2520*1080，支持1至120Hz的多頻刷新率調節以及超高頻PWM調光技術，為用戶帶來更加流暢且舒適的視覺體驗。在處理器方面，榮耀Magic V Flip2有望搭載驍龍8系列的次旗艦芯片，具體型號或為第四代驍龍8s，該芯片基于臺積電4nm工藝制造，擁有強大的CPU和GPU性能，綜合表現可媲美第三代驍龍8。榮耀Magic V Flip2還將成為今年電池容量最大的小折疊手機之一，內置5500mAh大容量電池，并支持80W快充技術，滿足用戶對續航和充電速度的雙重需求。

　　隨著榮耀Magic V Flip2發布日期的臨近，更多關于這款新機的詳細信息將逐漸揭曉。作為消費者，我們共同期待這款集時尚設計、高端配置與強勁性能于一身的小折疊手機能夠帶來更加出色的使用體驗。