原標題：立訊精密正式申請港交所上市，或年內完成融資超10億美元

　　立訊精密，一家已在深圳證券交易所上市的企業，近日邁出了其國際化戰略的重要一步。公司官方宣布，已于2025年8月18日正式向香港聯合交易所遞交了境外上市股份（H股）的申請，旨在于香港聯交所主板掛牌上市。

　　這一消息不僅在公司內部引起了廣泛關注，也迅速吸引了業界的目光。根據彭博社從知情人士處獲取的信息，立訊精密此次赴港上市進程迅速，有望在今年內實現股票發行，預計融資額將超過10億美元。這一數額無疑將為公司未來的發展注入強勁的動力。

　　然而，值得注意的是，盡管上市計劃看似已步入正軌，但相關事宜尚未完全敲定。股票發行的具體規模和時間表仍存在變動的可能。這意味著，立訊精密的港股上市之路仍充滿變數，投資者和業界需持續關注其最新動態。

　　作為電子行業的重要參與者，立訊精密一直以其卓越的研發能力和市場洞察力著稱。此次赴港上市，不僅是對公司實力的一次全面展示，更是其國際化戰略的重要一步。通過在香港這一國際金融中心的上市，立訊精密將能夠吸引更多的國際投資者，進一步拓寬其融資渠道，為公司未來的擴張和創新提供堅實的資金支持。

　　對于立訊精密而言，港股上市不僅意味著更多的機遇，也伴隨著更大的挑戰。公司需要不斷提升自身的治理水平和透明度，以贏得國際投資者的信任和認可。同時，隨著資本市場的變化和公司自身的發展，立訊精密也需要靈活調整其戰略和計劃，以確保上市之路的順利推進。