原標題：華為Mate 70系列最全曝料匯總：麒麟9100換成公版ARM CPU

　　11月15日，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東在2024廣州車展上表示，“尊界”系列首款車型外觀將于11月26日正式發布，屆時全新的旗艦智能手機Mate 70系列也將一同發布。

　　目前的傳聞信息來看，Mate 70系列將擁有四款型號，包含Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS非凡大師版。

　　外觀方面，Mate 70系列的后置攝像頭布局和上上代的Mate 50系列會比較接近。即三個攝像頭和一個傳感器，對稱排布在一個大的圓形模組內。中間部分是閃光燈，上面印有XMAGE的字樣。

　　Mate 70系列的攝像頭模組邊緣與機身背部之間大概率會采用更平滑的過渡，不再像Mate 50系列一樣容易積灰了。

　　Mate 70 RS非凡大師版本的后置攝像頭模組則繼續采用“八邊形”設計，與上代設計語言保持統一。

　　材質方面，Mate 70、Mate 70 Pro預計依然會采用鋁合金邊框，而Mate 70 Pro+則將采用鈦合金邊框，質感會有不小提升，Mate 70 RS非凡大師版本仍將采用陶瓷后蓋。

　　此外，華為Mate 70系列的屏幕邊框也會進一步縮窄，預計會標配1.5K的120Hz LTPO屏幕。

　　不過，Mate 70標準版會采用單挖孔、直屏設計，僅支持2D人臉解鎖；而Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+以及Mate 70 RS非凡大師版本則會采用三挖孔、等深四曲面屏設計，并支持3D人臉解鎖。

　　不過，Mate 70系列的指紋解鎖方式，不再是屏下指紋了，而是采用側邊指紋解鎖，這一點網上曝光的手機殼已證實。

　　至于為何會有這樣的變化，目前尚未得知。

　　處理器方面，Mate 70系列可能將搭載麒麟9100。

　　根據曝光的疑似Mate 70樣機的硬件檢測信息顯示，CPU內核不再是定制的Taishan內核，而是采用Arm公版CPU IP，將包括1個主頻2.67GHz Cortex-X1超大核，3個2.32GHz Cortex-A78大核和4個主頻2.02GHz Cortex-A55能效核。

　　至于GPU，似乎是Arm GPU，不過也有消息稱會用與上代相同的 Maleoon 9000 GPU，具體核心數量未知。

　　此外，NPU內核性能有望進一步加強，以提供端側AI能力，支持AI視頻、實時翻譯和文本摘要等功能。

　　影像能力方面，華為Mate 70系列全系都將搭載5000萬像素可變光圈大底主攝，Mate 70 Pro及以上機型還會搭載4800萬像素的3.5倍潛望長焦（標準版為1200萬像素5倍潛望長焦），并搭配1200萬像素超廣角鏡頭（70 RS非凡大師為4000萬像素超廣角）。

　　主攝的圖像傳感器方面，Mate 70標準版將采用豪威集團的OV50H傳感器，Mate 70 Pro及以上高配版本的主攝傳感器則由索尼提供。

　　電池方面，Mate 70系列可能將會采用與Mate XT一樣硅負極材料制成的大容量電池，預計Mate 70 Pro的電池容量將會達到5500mAh。

　　系統方面，華為Mate 70系列將首發搭載HarmonyOS NEXT，這是華為旗下第一款預裝純血鴻蒙系統的手機，標志著該全棧自研系統將正式商用。屆時，鴻蒙版微信也有望正式上線。

　　此前有媒體報道稱，從供應鏈相關人士處獲悉，目前華為Mate 70系列正抓緊投產，11月部分零部件的計劃投產數相較Mate 60同期增加約50%。這也意味著Mate 70系列的供應將會比上一代的Mate 60系列大為改善。

　　定價方面，Mate 70系列的起售價可能將會比上一代的5499元更高。

　　而除了Mate 70系列外，屆時華為可能還將發布新款折疊屏旗艦Mate X6，此外可能還將包括新的平板、路由器、智能手表和TWS耳機，并且“尊界”首款車型外觀也將一同在發布會上亮相。