原標題：傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證 三星電子回應(yīng) 多家分析師預(yù)測

　　8月12日消息，據(jù)媒體報道，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協(xié)議，將供應(yīng)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

　　報道稱，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英偉達分批從三星電子獲得約3萬至5萬顆12層HBM3E 內(nèi)存。據(jù)悉，三星供應(yīng)的12層堆疊HBM3E 內(nèi)存將全部用于水冷服務(wù)器。

　　對此，三星電子回應(yīng)稱“無法確認”。

　　不過，三星電子此前一直被傳HBM3E獲得英偉達驗證，但是多此被證偽。

　　今年6月，三星電子似乎仍未能通過第3次英偉達12層HBM3E 的認證，第4次認證時間傳出是在9月。

　　值得一提是，有報道稱，多位分析師認為該計劃可能會延期。

　　摩根士丹利在最近的一份報告中表示，三星預(yù)計將在8月底完成12英寸HBM3E的認證，并在第四季度開始為英偉達量產(chǎn)。

　　瑞銀集團也預(yù)測，三星很可能在第四季度通過認證，并開始出貨。

　　高盛在最近的一份報告中表示：“該公司還提到，預(yù)計今年下半年其 HBM3E 銷售組合將達到 90% 的高水平，我們認為這意味著其將向主要客戶全面出貨 HBM3E 12-high。”

　　據(jù)了解，三星電子近期正積極壓低HBM3E 的生產(chǎn)成本，以爭取英偉達下單。

　　三星電子表示，“考察下半年一般型DRAM價格的上漲趨勢，預(yù)期HBM3E 與一般型DRAM 之間的利潤差距會快速縮小。”